SEMI第七次会议关键词：合作、人才、标准
|
2014年11月5日至11月6日SEMI中国封测委员会第七次会议在苏州金鸡湖凯宾斯基酒店举行，除国际、国内领先封测业者、Foundry厂外，本次SEMI中国封测委员会会议还应委员们的要求，邀请了12家设计企业共同参与，形成了IC产业从设计到晶圆制造到封测的全行业高层互动。AMD作为本次会议的承办方为参会人员开放了自己的苏州工厂参观。  清华大学微电子学研究所所长、核高基专家组组长魏少军教授专程从北京赶来，在5日的欢迎晚餐之前给大家阐述了他个人对集成电路发展纲要的理解。 纲要把当前时机定义为“战略机遇期和攻坚期”。22nm之后，传统摩尔定律的适用性备受质疑，投资额变得非常大，制造资源越来集中。随着毛利率的降低和投资额的增加，半导体产业对西方资本的吸引力日渐降低。随着电子制造业的膨胀，中国已经形成了全球最大的半导体市场，并有了一批具备一定国际竞争力的骨干企业。为了增加中国在高科技领域的竞争力，减小产品对外依赖度，国家推出了这样一个发展纲要。 回过头来看，2000年18号文后产业发展迅速，之后集成电路丢失了“顶层设计”，出现了各地无章法的发展，虽然总趋势不错，但是缺少有序规划缺少节奏感。因此纲要明确重点支持制造，兼顾设计、封测、装备和材料。基金方面，地方基金实际上比中央基金大。目前国家已经明确投入1200亿人民币，加上地方投入估计总规模在1000亿美元左右。纲要不是科研项目，不是补贴，更不是分钱。纲要是政府要推进并完成的任务，政府是责任主体，企业是实施主体，市场无形的手和政府有形的手相结合，其目的为满足国家战略要求，提升产业规模，提高产业聚集度，增强骨干企业的创新能力。要达到主要产品的发展不受制于人，知识产权、工艺、设计技术和生态环境是4个面临的最大挑战。微处理器通过国际合作在技术上有突破的可能，在政府采购市场有重大机会;存储器存在突破和快速发展的机会;高清、智能电视存在突破的坑能;智能卡芯片有可能率先实现自主可控。 要在2020年实现产值达到国内市场50%是非常有挑战的目标。封装行业应当积极思考何为“中高端封装”，如何在做到20%的复合年增长，如何同晶圆制造企业整合协同发展，使得设计公司可以获得从晶圆，Bumping，封装和测试的一站式服务。  SEMI全球董事、日月光集团COO吴田玉博士代表SEMI致开幕词 中国半导体未来十年的最大契机是物联网(IOT)，可是IOT不会自己出现，必须要整个产业相互配合推动IOT的发生。那么在IOT时代封测产业要扮演什么样的角色就是个值得思考的话题。台湾日月光集团是全球最大半导体封、检测及材料生产企业，面对大陆同行，吴田玉给出了姿态：“大陆同行能做的我们不做，你们不能做的我们帮着你们一起做。”例如，Wafer bumping现在在中国大陆属于高端产品市场，但对ASE而言是中端、低端产品，ASE对此生意并无兴趣，我们关注的是未来怎么在wafer level package中间放多个die，如何在最小的间距中产生最大的隔离效果。 如果把台湾的模式带到大陆也一定会失败，ASE一定要融入到当地的文化中，把ASE的technology、vision放大，而要在中国大陆放大的话就一定要从本地开始。到了IOT的时候，没有产业大联盟要把中国大陆市场做大这个dream就实现不了，所以要找出互惠双赢的契机，大家一起推动IOT在中国大陆成为全球的引领。 对此，华进总经理上官东恺博士表示，在国际上企业间竞争且合作的模式有着很长的历史，包括现在的中国也是如此。如今，企业间合作的意向是清楚且强烈的，但怎么合作是需要探讨的。我提议，利用华进半导体的平台，大陆与台湾企业可以竞争且合作。在竞争前，两岸可在前瞻性研发和制定行业标准等方面先进行合作，遵循SEMI封测委员会的使命，我们愿意提供华进半导体这个平台，为两岸产业合作的第一步做贡献。  SEMI中国区总裁陆郝安博士介绍，SEMI作为一个国际化、专业化的行业协会，致力于促进行业的发展和国际国内的交融。SEMI中国目前已经在集成电路、太阳能、LED、平板显示等领域建立了十多个专业委员会。今年4月，SEMI带领设备材料委员会委员们访问日本，获得了深入东芝最先进的晶圆厂内部参观这样绝无仅有的机会。10月，SEMI组织国内设备公司赴欧洲，直接与STMicron采购对接。  随后会议围绕封测行业如何推动集成电路产业大发展进行讨论。安靠中国区总裁周晓阳提出，半导体的大发展需要大量的人才，企业应当与政府合作，鼓励企业招收、培养应届毕业生;在吸引人才流动时，脚踏实地、有大格局、花大力气培养人才;更多参与大专院校教材编制,提供最新的技术避免教材过时。安靠愿意牵头做封测行业人才培养做点事情。周晓阳先生的提议受到了委员们的一致支持，委员会决定由安靠牵头，各个公司派出相关负责人，成立工作小组，大力推进人才培养的工作。  SEMI标准经理—沈红介绍了SEMI标准制定的流程，以及中国封测企业加入SEMI标准制定工作的两种方式：一是中国企业将标准提案提交至北美区3DS-IC标准技术委员会(Technical Committee，简称TC)，由北美区TC审定立项与否;另一种是在中国区成立SEMI中国3DS-IC TC，那首先必须由中国区相关产业链有代表性的上下游企业技术负责人一起加入牵头提出，并由北美区域标准委员会(NARSC)审批中。沈红随后分享了SEMI中国光伏标准技术委员会的工作盛况以作为参考。  委员会听取了华进总经理上官东恺博士关于华进推进先进封装标准建设的介绍。委员们认为先进封装标准建设非常重要。鉴于目前国内产业对这方面的认识和参与程度尚不足够，现阶段的议案可以先提交北美区。建议沈红把SEMI全球的封装标准类议案抄送给各个成员单位，各成员单位可以从参与评审开始，逐步增强了解并思考潜在议案，到时机成熟时可以成立中国区的3DS-IC TC。  委员会在讨论下次会议的时间和地点时段，天水华天董事长肖胜利先生向大家介绍了美丽的文化古城天水市，热情的邀请大家做客天水，委员们以热烈的掌声回应：SEMI中国封测委员会第八次将于2015年5月于天水召开。 最后，本次活动承办单位AMD苏州的运营总监强宏向大家展示了AMD的领先技术，并带领委员们共同参观了AMD工厂。 |
|
关键词：中国,委员,企业,产业 |
